R700-S3
  • 倍联德R700-S3在有限的空间内,充分利用了计算资源、存储资源以及网络资源,可根据业务需求对资源进行弹性配置,达到优异的性价比和能耗比,广泛适用于互联网、金融、通信、交通等各个行业,满足不同业务模型的需求
  • 极致性能
    支持英特尔® 4th/5th 至强® 可扩展处理器
    计算性能强劲,全新3 UPI 互联架构,总线带宽高达11.2 GT/s
    支持DDR5 5600MHz内存频率,内存带宽相比较上一代提升45%
    全面支持PCIe 5.0,传输速率提升100%
  • 灵活配置
    支持12个3.5英寸或24个2.5英寸硬盘,兼容NVMe SSD,实现存储资源的选择
    板载集成网卡,灵活扩展OCP网卡及PCI-E插卡,按需配置网络
  • 绿色节能
    全面覆盖 RedFish、IPMI、 SNMP等多种管理协议
    全生命周期智能运维,IPMI深度故障诊断技术
    满足 80PLUS 钛金电源模块,提高能源利用率
技术规格
系统
机型 2U机架式服务器
CPU 双路 4th/5th Intel Xeon Scalable系列处理器 350W TDP
芯片组 Intel C741
内存 32x DDR5 DIMM插槽,最高5600MHz,最大支持8TB ECC RDIMM
单条容量支持16GB,32GB,64GB,128GB,256GB
存储控制器
板载 6Gb/s SATA控制器,支持RAID 0、1、5、10
支持 HBA/RAID卡,直通,RAID 0、1、10、5、50、6、60 等多种存储方案
配置RAID控制器时,可支持Cache超级电容保护,提供RAID级别迁移、磁盘漫游、自诊断、Web 远程设置等功能,支持RAID卡安全启动
存储 可选一:12x 2.5英寸/3.5英寸 SAS/SATA/NVMe 热插拔硬盘
可选二:24x 2.5英寸 SAS/SATA/NVMe 热插拔硬盘
2x M.2 2280 SATA/PCIe 4.0 x4;2x SATA DOM
网络 可选OCP网络插槽
基于1/10/25/40/100/200 GE/IB以太网适配器的PCIe标准插槽(可选)
PCIe扩展槽 最多支持 8x PCIe 5.0
支持高达 4x 全高全长双宽 GPU
接口 后置:1x VGA,2x USB 3.0
管理 提供 1x 1GbE RJ45 IPMI专用管理网口
集成管理芯片,独立接口,支持SNMP、IPMI,提供GUI、虚拟KVM、虚拟媒体、SOL、智能电源、远程控制、硬件监控等特性
安全 可选TPM安全管理模块,机箱开盖入侵检测
风扇 热插拔风扇模块支持N+1冗余
电源 支持热插拔 1+1 冗余电源
1200W/1600W高效钛金电源
操作系统 Microsoft Windows Server、Red Hat Enterprise Linux、SUSE Linux Enterprise Server、CentOS、VMware ESXi、 Citrix XenServer、Ubuntu Linux
尺寸 LFF:437mm x 89mm x 803mm (W*H*D)
SFF:437mm x 89mm x 760mm (W*H*D)
环境 工作温度: 10°C to 35°C(50°F to 95°F), 工作相对湿度: 8% to 90% (非冷凝)