8月16日，以“合·聚·创 共IN智能时代”为主题的“2023英特尔（中国）学术大会”在南京开幕，本次大会邀请了国内多位专家学者共话科技界前沿趋势，展示科研成果和技术解决方案，延续了英特尔“为智能而聚能”，推动中国产业界、学术界融合创新的不懈努力。

倍联德携最新液冷工作站方案参展2023英特尔学术大会，并展示了全新一体式的Z504-S3全液冷工作站。

基于Xeon W的高性能科研方案需求，倍联德Z504工作站采用56核的至强W9-3495X，搭配了4块RTX 4090，整机满负荷运行的噪音低于56分贝。在活动现场，我们模拟了无人机航测建模和渲染的应用，“356”平台的噱头也足够多的吸引眼球，即工作站满负荷工作时：56内核的处理器、56分贝的超静音、56摄氏度的超低温。

会上Z504-S3全液冷工作站的至强W系列，4卡方案吸引了众多客人的热情关注，实现了技术性能及响应速度上的更新迭代，满足高性能科研领域的算力要求下，还带来极为舒适的使用环境，助理科研教育领域的进一步发展。

倍联德依托服务器行业领域20余载的经验与创新，致力于成为中国领先的AI服务器、边缘计算解决方案提供商，在2023年，我们加大了研发投入， 提高自主创新能力，全面优化产品性能，为千行百业带来更全面、更优质的整体解决方案；其中自主研发的多卡GPU服务器，已经广泛应用于AI，人工智能等学术科研项目中；边缘计算产品也得到用户的一致好评，获得CCTV 《品牌中国》边缘计算产品重点推荐品牌。未来，倍联德也将继续扩展基于全新英特尔可扩展系列处理器的产品线自主研发，尽快实现从工作站、边缘端到数据中心的全方位解决方案构建，使更多客户能够体验到倍联德产品带来的极佳性能。