HPC高性能

HPC高性能解决方案

倍联德HPC解决方案，通过软硬件的深度融合和调优，为客户提供一体化的高性能、高稳定性、高扩展性和高性价比的绿色节能HPC解决方案，满足客户对人工智能、教育科研、工业自动化、交通，金融，互联网，智能医疗等业务场景需求。

HPC高性能解决方案

HPC高性能解决方案采用了最新的硬件结构，从产品规划，定义，设计，研发，生产等充分考虑，最大的发挥计算基础架构的能力和扩展性，致力于为客户提供能够满足各场景需求的一体化解决方案。

方案优势

卓越性能，超强算力

高效架构，计算性能强劲

DDR5内存，最大频率5600MHz，内存带宽提升75%

全面支持PCIe 5.0协议，传输速率提升100%

支持扩展多张GPU卡，满足各场景算力需求
配置灵活，极致扩展

支持多种硬盘配置方案，自主选择，满足海量的存储需求

板载集成网卡，灵活扩展网卡，按需配置网络

丰富的PCIe资源，方便扩展，满足不同场景的应用
安全可靠，智能运维

产品在抗震、过流过压保护设计、热插拔等方面均进行可靠设计，并经过严苛稳定性、性能、散热等测试，保证产品稳定运行

提供关键部件的健康状态监控和上报功能，实现产品全生命周期的智能服务

智能故障诊断，免工具运维，精准定位故障，提高故障恢复时间
绿色节能，经济静音

高效的散热设计，支持CPU智能调频，风扇PID智能调速，电源功耗动态输出

提供不同能效等级的电源模块，高效节能

可选冷板式液冷，大幅降低噪音及数据中心的PUE

典型案例

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