业务挑战
强大算力需求:随着人工智能的不断发展,对算力和性能的需求越来越高,新的制程工艺使得芯片的功耗越来越高。
高效散热需求:随着CPU和GPU性能的提升,传统的风冷方式已无法满足高效散热的需求,尤其是在高负载运行时。
空间与扩展性:传统工作站往往受限于空间,难以进行硬件升级和扩展。
算力与稳定性:内容创作者需要强劲算力和稳定运行的环境来支持复杂的工作流程。
多场景适应性:工作站需要能够适应不同的应用场景,包括影视制作、动画设计、科学研究等。
解决方案
全液冷技术:采用高效的液冷散热系统,确保即使在高负载运行时也能保持低温,提高工作站的稳定性和寿命。
CPU+GPU配置:结合最新一代的Intel或AMD CPU与高性能GPU,提供强大的计算和图形处理能力。
一体式冷板设计:优化散热结构,通过一体式冷板对CPU和GPU进行统一散热,提高效率。
大体积空间:提供充足的空间用于硬件扩展和升级,同时有助于散热。
多规格配置选择:确保解决方案能够灵活适应不同用户的需求和预算。